向分子兩末端(CH嚴=CH)(CH3)2SiOV2鏈節(jié)封端、（CH2=CH)(CH3)SiO鏈節(jié) 的摩爾分數(shù)為0.15%、聚合度約5 000的甲基乙烯基桂橡膠生膠100份中，加入二苯基硅 二醇3份、聚合度10的a，w-二羥基聚二甲基硅氧烷4份及比表面積為200 m2/g的表面處 理氣相法白炭黑30份，在捏合機中混煉，160 °C熱混2 h配成膠料。膠料100份中，加人 氧化鋅（日本本荘：夕S力7U株商品：亞鉛華3號）100份及乙炔炭黑6份，在加壓密煉 機中混煉后，用三輥機均勻分散，再加入硫化劑2，5—二甲基_2，5—二(叔丁基過氧）己烷 2份，混煉均勻后用直徑10 mm的輥芯及金屬模型制作直徑20 mm的膠輥（膠層厚度5 mm),成形壓力2.9X106 Pa (溫度165 T：，10 min)。為比較，上述配方中不加氧化鋅， 其他相同制成膠輥。將制得的膠輥在200 1硫化處理4 h后，按圖7—3所示，將膠輥1置 于玻纖增強環(huán)氧樹脂基板上的鉑電極板A上，膠輥在銪電極板A上作10 _的前后移動 下，膠輥1的輥芯2與鉑電極板A之間通交流50 Hz的4 kV電流10 min后，測硅橡膠層 的體積電阻率，計算通電前后的變化比例。硅橡膠輥1的體積電阻率，按圖7-3所示電 極3與膠輥1接觸，電極3與輥芯2之間測電性能。測定電壓為100 V。圖中，4為電阻 計，B為環(huán)氧樹脂基板。結果列于表7—23。

表7_23炭黑與氧化鋅并用配制半導電性混煉硅橡膠的性能評價結果