現(xiàn)場處理白炭黑配制母煉腔稀釋后熱處理配制雙組分RTV硅橡膠基料
    制模用縮臺型雙組分RTv硅橡膠，在撕裂后拉伸應(yīng)力作用下，通常是裂口快速延伸至破斷�，F(xiàn)場處理白炭黑配制母煉膠稀釋后熱處理可以使配制的基料避免或減少不均質(zhì)分散狀態(tài)，使這種撕裂狀態(tài)下的耐撕裂性得到改善。
    [例]40份黏度(25℃)20 000mPa.s、下列平均式的a1w二羥基聚二甲基硅氧烷25份氣相法白炭黑，5份六甲基二硅氮烷，5份二甲基二甲氧基硅烷，2．5份水，在行星攪拌器中80℃以下混煉1 h。然后，加入60份上述一樣的…一二羥基聚二甲基硅氧烷進(jìn)行稀釋，并繼續(xù)混合30min。較后，將行星攪拌器中的混合物在160℃～170℃混合4 h，進(jìn)行熱處理及除掉揮發(fā)性成分，配成基料�；�料的黏度(25℃)120 Pa·s。

    100份基料，2份正硅酸丙酯，O．6份二丁基二月桂酸錫，混合后制成2-一厚試片，室溫下硫化70 h后測物性，結(jié)果列于表4 9。為比較，上述工藝過程中，稀釋前的混合物先在160℃～170℃混合處理4 h并除掉揮發(fā)性成分，冷卻至室溫再加入一二羥基聚二甲基硅氧烷，混合均勻配成基料。基料的黏度(25℃)96 。同樣條件硫化測物性，結(jié)果列于表4-9。

表4—9兩種配制基料工藝的性能比較
  表4-9中所列2種基料硫化后的物性結(jié)果雖然處于同一水平，但在撕裂狀態(tài)下的耐撕裂性卻有很大區(qū)別。例如，將上述2種硫化后的2mm厚試片切成寬lO一的短條狀，從其端部向內(nèi)切入3 mm。然后，將樣條在拉伸30％的狀態(tài)下在105℃環(huán)境中放置，觀切口延伸長度，結(jié)果列示表4—10。

表4-10撕裂狀態(tài)下的耐撕裂性比較